[发明专利]一种镍基高温合金通道结构扩散连接成形方法在审
| 申请号： | 201810950917.6 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN108857113A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 郎利辉;徐文才;梅寒;杨琳琳;王文鹏 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;B23K20/02;B23P15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种镍基高温合金通道结构扩散连接成形方法。该方法包括板件制备及装配，扩散连接前处理，扩散连接过程控制和后期处理等步骤。本发明提出的一种镍基高温合金通道结构扩散连接成形方法是在高温高压条件下，使连接界面处的原子快速移动、相互扩散，最终连接处紧密接触，成形镍基高温合金的通道结构。用这种方法能够保证界面连接强度和连接效果，实现零件的有效连接，并最大限度保持零件母材的高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散连接 镍基高温合金 通道结构 成形 高温高压条件 保持零件 高温性能 过程控制 后期处理 界面连接 快速移动 连接界面 有效连接 前处理 板件 母材 制备 装配 扩散 保证 | ||
【主权项】：
1.一种镍基高温合金通道结构扩散连接成形方法，其特征在于：所述的镍基高温合金通道结构零件通过同材料板件扩散连接形成整体多通道结构，包括按顺序进行的下列步骤：1)根据镍基高温合金通道结构件(5)的特征制备出通道结构板件(1)和下平面结构板件(2)，下平面结构板件(2)与通道结构板件(1)进行配合，具有定位卡槽和凸台结构。2)将通道结构板件(1)装配在下平面结构板件(2)上。3)装配后，采用真空电子束焊对装配后的板件抽真空和封焊。4)将上述封焊好的板件放进热等静压设备，在高温高压环境下，使镍基高温合金板件之间发生扩散连接，生成连接件的半成品(4)。5)利用机械加工的方法，去除余料，得到最终镍基高温合金通道结构件。
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