[发明专利]有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料有效

专利信息
申请号: 201810952912.7 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN109423218B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 金俊镐;李相泌;孔利盛;朴淳天;卢正涉;崔昌烜 申请(专利权)人: 利诺士尖端材料有限公司
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J7/30;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;H01L51/52
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;宋东颖
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料,更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料,即,通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备,并且不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时,具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
搜索关键词: 有机 电子设备 封装 材料 粘结 包括 电子 备用
【主权项】:
1.一种有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,包括通过包含混合树脂、增粘剂及吸湿剂来形成的粘结层,均满足以下关系式1及关系式2,关系式1:A=α×B-β在所述关系式1中,B表示从将所述粘结膜自水分阻隔用密封袋中取出的时间点开始,在25℃的温度及50%的相对湿度条件下,在48小时以内,通过雾度计测定的雾度值(%),A表示在2个玻璃基板之间层压经测定雾度的所述粘结膜,在85℃的温度及85%的相对湿度条件下,维持800~1200小时之后测定的所述粘结膜的水分渗透距离(mm),α为1.976~2.964,β为174.24~261.36,关系式2:△B≤0.3在所述关系式2中,△B表示从将所述粘结膜自水分阻隔用密封袋中取出的时间点开始,在25℃的温度及50%的相对湿度条件下,在48小时以内,通过雾度计测定的雾度值(%)的变化量。
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