[发明专利]一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法在审
申请号: | 201810954522.3 | 申请日: | 2018-08-21 |
公开(公告)号: | CN109096758A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 周浪;赵子刚;陈玉净 | 申请(专利权)人: | 无锡创彩光学材料有限公司 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08L51/08;C08J5/18;C08F283/12;C08F214/26;C08F210/06;C08G73/10 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闯;葛莉华 |
地址: | 214100 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法,通过向聚酰胺酸溶液中加入15‑25%的氟硅分散液制备低介电常数聚酰亚胺薄膜,所述氟硅分散液:(1)向密闭反应釜中加入去离子水、月桂基硫酸钠、过硫酸铵、桥基梯形聚硅氧烷,在70~80℃下通入四氟乙烯与丙烯混合气体至反应釜内压力为2.5MPaG,300rpm搅拌进行聚合反应;(2)通入四氟乙烯与丙烯的混合气体使釜内压力为2.49~2.51MPaG;(3)降温至10℃停止聚合,得到含氟桥基梯形聚硅氧烷水性乳液;(4)在60~70℃下,向所述水性乳液中滴加二甲基乙酰胺,减压脱水。本发明聚酰亚胺薄膜在保持优异的粘接性及力学性能同时,具有低介电常数。 | ||
搜索关键词: | 聚酰亚胺薄膜 低介电常数 聚硅氧烷 桥基梯形 水性乳液 四氟乙烯 分散液 氟硅 制备 聚酰亚胺薄膜在 制备低介电常数 丙烯混合气体 二甲基乙酰胺 反应釜内压力 聚酰胺酸溶液 月桂基硫酸钠 密闭反应釜 釜内压力 过硫酸铵 混合气体 减压脱水 聚合反应 力学性能 去离子水 丙烯 粘接性 滴加 含氟 聚合 | ||
【主权项】:
1.一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,其是向聚酰胺酸溶液中加入占其重量百分比为15~25%的氟硅分散液进行改性,进一步经流涎制备低介电常数聚酰亚胺薄膜,所述氟硅分散液由下述方法制得:(1)向密闭反应釜中加入去离子水、月桂基硫酸钠、过硫酸铵、桥基梯形聚硅氧烷,在70~80℃下通入四氟乙烯与丙烯的混合气体至反应釜内压力为2.5MPaG,搅拌进行聚合反应,其中所述去离子水、月桂基硫酸钠、过硫酸铵、桥基梯形聚硅氧烷的重量比为1700~1800:13~15:4~5:145~155;(2)随着反应进行,反应釜中压力下降,继续通入四氟乙烯与丙烯的混合气体保持反应釜内压力为2.49~2.51MPaG;(3)反应结束后,降温至10℃停止聚合,得到含氟桥基梯形聚硅氧烷水性乳液;(4)在60~70℃下,向所述含氟桥基梯形聚硅氧烷水性乳液中滴加溶剂,减压脱水至温度上升,即制得氟硅分散液;其中,桥基梯形聚硅氧烷结构式为:
其中,x为1~5的整数,y为1~200的整数。
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