[发明专利]激光加工前进行光学系统的污染检测的激光加工装置

摘要

本发明提供一种激光加工前进行光学系统的污染检测的激光加工装置，该激光加工装置具备在激光加工前判定外部光学系统的污染的污染判定部，污染判定部根据在外部光学系统没有被加热的状态下通过能量测定部测定到的第一测定值与在外部光学系统已被加热的状态下通过能量测定部测定到的第二测定值之间的比较来判定外部光学系统中的透镜的污染。

主权项

1.一种激光加工装置，其在检测出光学系统的污染后对工件进行激光加工，其特征在于，上述激光加工装置具备：激光振荡器；外部光学系统，其用于从上述激光振荡器导出激光并使激光在工件的表面聚焦；驱动控制部，其用于使从上述外部光学系统出射的激光的焦点位置以及光轴进行移动；冷却控制部，其控制上述外部光学系统的冷却；板，其具有小径孔且能够吸收激光；能量测定部，其测定被上述板吸收的激光的能量；激光去除部，其能够去除经过了上述小径孔的激光；以及污染判定部，其在激光加工前判定上述外部光学系统的污染，上述污染判定部具备：冷却停止指令部，其对上述冷却控制部进行停止上述外部光学系统的冷却的指令；驱动指令部，其对上述驱动控制部进行使焦点位置与上述板的表面对齐的指令以及使激光的光轴与上述小径孔的中心对齐的指令；低输出指令部，其对上述激光振荡器进行以不会使上述板融化或变形的程度的低输出来出射激光的指令；以及透镜污染判定部，其根据第一测定值与第二测定值之间的比较来判定上述外部光学系统中的透镜的污染，上述第一测定值是在上述外部光学系统没有被加热的激光出射开始期间内由上述能量测定部测定到的测定值，上述第二测定值是在上述外部光学系统已被加热的经过一定时间的期间内由上述能量测定部测定到的测定值。