[发明专利]倒装式发光二极管封装模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201810957793.4 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109152211B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 熊充;李泳锐 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本揭示提供了倒装式发光二极管封装模块及其制造方法。倒装式发光二极管封装模块包括印刷电路板、倒装式发光二极管封装结构、密封硅胶以及导电黏结剂。印刷电路板具有贯穿孔结构。倒装式发光二极管封装结构设置于印刷电路板上，且包括倒装式发光二极管芯片及至少一对芯片金属垫。至少一对芯片金属垫具有间隔空隙。间隔空隙对应于印刷电路板的贯穿孔结构。密封硅胶填满间隔空隙。导电黏结剂黏结至少一对芯片金属垫及印刷电路板。本揭示通过密封硅胶填满至少一对芯片金属垫之间的间隔空隙及印刷电路板的贯穿孔结构，避免倒装式发光二极管芯片短路而出现死灯现象，因此可提供具有良好性能的倒装式发光二极管封装模块。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 发光二极管 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装式发光二极管封装模块，其特征在于，包括:印刷电路板，具有贯穿孔结构；以及倒装式发光二极管封装结构，设置于所述印刷电路板上，所述倒装式发光二极管封装结构包括倒装式发光二极管芯片及至少一对芯片金属垫，所述倒装式发光二极管芯片具有环绕的侧表面及相对的第一表面及第二表面，所述侧表面与所述第一表面及所述第二表面相连接，所述至少一对芯片金属垫设置于所述第二表面上，所述至少一对芯片金属垫具有间隔空隙，所述间隔空隙对应于所述印刷电路板的所述贯穿孔结构；密封硅胶，填满所述间隔空隙；以及导电黏结剂，黏结所述至少一对芯片金属垫及所述印刷电路板。
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