[发明专利]发光二极管封装结构、及芯片承载座与其制造方法有效
| 申请号： | 201810958371.9 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110858583B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀;张育誉 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;王月春 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装结构、及芯片承载座与其制造方法。所述芯片承载座包含一基板以及设置于所述基板的一电极层；所述电极层包含至少一固晶部；其中，所述固晶部的一表面上形成有多条呈长形且大致彼此平行的凹陷微结构。据此，本发明能通过上述电极层的凹陷微结构来收容部分焊接材料，据以避免上述焊接材料流动至固晶部以外的电极层其他部位，进而能有效地降低因为焊接材料所导致的短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 芯片 承载 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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