[发明专利]微加速度传感器的芯片级封装结构及制作方法与划片方法在审
| 申请号： | 201810959206.5 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109231153A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 徐婧;袁轶娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥极医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;B81C3/00;G01P15/00 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 于鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微加速度传感器的芯片级封装结构，包括盖板单晶硅圆片、微加速度传感器结构，微加速度传感器结构上的金属引线通过盖板单晶硅圆片的凸点转移到盖板单晶硅圆片上，盖板单晶硅圆片下部的空腔通过圆片对准键与所述微加速度传感器结构形成一个密封的真空腔体结构，本发明的有益效果在于：采用圆片级封装将微加速度传感器进行封装组合，可以大大提高器件封装效率，封装后器件的体积也可以大大减小，并且封装后器件可以通过贴片的方式与外围电路连接，不需要采用金属管壳，封装成本亦可大大降低；同时，由于在芯片分割前，进行了封装，这就保护了器件的敏感元件不受后续工艺的影响，提高了器件的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅圆片 封装 盖板 微加速度传感器结构 微加速度传感器 芯片级封装结构 圆片级封装 后续工艺 金属管壳 金属引线 敏感元件 器件封装 外围电路 真空腔体 成品率 对准键 划片 减小 空腔 贴片 凸点 圆片 密封 芯片 分割 制作 | ||
【主权项】：
1.一种微加速度传感器的芯片级封装结构，其特征在于：包括盖板单晶硅圆片、微加速度传感器结构，所述微加速度传感器结构上的金属引线通过盖板单晶硅圆片的凸点转移到盖板单晶硅圆片上，所述盖板单晶硅圆片下部的空腔通过圆片对准键与所述微加速度传感器结构形成一个密封的真空腔体结构，所述微微加速度传感器结构位于所述密封的真空腔体结构内。
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