[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 201810959409.4 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109427731B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 杉山裕一;宫崎政志;秦丰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够实现刚性部的强度和散热性的提高的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件，在第一安装面和第二安装面两者中，加强部件配置的较靠近第一安装面。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其特征在于，包括：包括第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的可挠性配线基材，其中所述第一端部具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面；和加强部，其包括：有选择地覆盖所述第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖所述第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，所述第一配线层设置在所述第一树脂层并与所述可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，所述第二配线层设置在所述第二树脂层并与所述可挠性配线基材电连接；埋设在所述第一端部的金属制的板状或者框状的加强部件，在所述第一安装面和所述第二安装面两者中，加强部件配置得比较靠近所述第一安装面。
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