[发明专利]转接装置、电路板以及转接装置与电路板的插接方法有效
申请号: | 201810960008.0 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN109066137B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 王雷 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/631;H01R31/06;H01R43/26 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种转接装置、电路板以及转接装置与电路板的插接方法。该转接装置,包括用于与电路板的连接器插接的第一连接器,第一连接器包括第一透明基板、第一框体以及第一引脚,第一框体设于第一透明基板上,以形成用于供电路板的连接器插接的插接槽,第一引脚设于第一框体上。在上述转接装置中,由于第一透明基板可透光,在插接第一连接器与电路板的连接器时,可以进行可视化对位,以使得电路板的连接器与插接槽正对,相对于以经验来进行对位(盲目对位),可以提高对位准确率。 | ||
搜索关键词: | 转接 装置 电路板 以及 插接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种转接装置,其特征在于,包括用于与电路板的连接器插接的第一连接器,所述第一连接器包括第一透明基板、第一框体以及第一引脚,所述第一框体设于所述第一透明基板上,以形成用于供所述电路板的所述连接器插接的插接槽,所述第一引脚设于所述第一框体上。
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