[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板有效
| 申请号： | 201810965238.6 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109135193B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 柴颂刚;郝良鹏 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/10;C08K3/36;C08K7/14;C08J5/24;C09K5/14;H05K1/02;H05K1/03;B32B17/04;B32B17/06;B32B17/12;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。热固性树脂组合物包含下列组分：热固性树脂；固化剂；和表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。通过在热固性树脂组合物中添加表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料，由热固性树脂组合物制备的预浸料、层压板和印制电路板可以具有高导热和高粘合性的特性，并且另一方面，还可以减少氮化硼的用量，从而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：(1)热固性树脂；(2)固化剂；和(3)表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料在所述热固性树脂组合物相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。
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