[发明专利]TDDB渗透电流诱导电熔丝结构及其编程方法有效

专利信息
申请号: 201810966032.5 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN109427737B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 叶广闻;沈添;R·G·小菲利皮;崔承万;曹琳珺 申请(专利权)人: 格芯(美国)集成电路科技有限公司
主分类号: H01L23/525 分类号: H01L23/525;G11C17/18;G11C17/16
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及TDDB渗透电流诱导电熔丝结构及其编程方法,其中,一种电熔丝结构包括:电路,具有可操作地耦接该电路至电源的电熔丝;以及冗余电路,响应该电熔丝的断开而可操作地耦接该电源;其中,该电熔丝响应迁移穿过该电熔丝的邻近该电路的时间相关介电击穿(time‑dependent dielectric breakdown;TDDB)渗透电流而断开。本发明还揭示编程这样的电熔丝结构的方法。
搜索关键词: tddb 渗透 电流 诱导 电熔丝 结构 及其 编程 方法
【主权项】:
1.一种电熔丝结构,包括:电路,包括可操作地耦接该电路至电源的电熔丝;以及冗余电路,响应该电熔丝的断开而可操作地耦接该电源;其中,该电熔丝响应迁移穿过该电熔丝的邻近该电路的时间相关介电击穿(TDDB)渗透电流而断开。
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