[发明专利]浆料组合物、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板有效
| 申请号： | 201810966047.1 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109021292B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 郝良鹏;柴颂刚;胡鹏 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K3/36;C08K7/18;C08K7/00;C08L71/12;C08L25/10;C08K13/06;C08K7/14;H05K1/03;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供浆料组合物及包含所述浆料组合物的热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述浆料组合物包含下列组分：(A)二氧化硅粉体，所述二氧化硅粉体的表面接枝有一层由弱极性或非极性单体经等离子体处理形成的有机聚合物层；和(B)有机溶剂；其中组分(A)占所述浆料组合物总重量的30至80重量％。本公开所述的浆料组合物具有较低的粘度和优异的稳定性；并且包含所述浆料组合物的热固性树脂组合物具有优异的流动性、分散性和介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 浆料 组合 热固性 树脂 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种浆料组合物，所述浆料组合物包含下列组分：(A)二氧化硅粉体，所述二氧化硅粉体的表面接枝有一层由弱极性或非极性单体经等离子体处理形成的有机聚合物层；和(B)有机溶剂；其中组分(A)占所述浆料组合物总重量的30至80重量％。
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