[发明专利]表面处理方法及表面处理装置有效
| 申请号： | 201810966182.6 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109423674B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 石榑文昭;稻吉荣;藤田胜博;佐藤洋志 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科;日本爱发科泰克能株式会社 |
| 主分类号： | C25D11/02 | 分类号： | C25D11/02;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及表面处理方法及表面处理装置。本发明的表面处理方法为如下过程：在由阀金属构成的被处理体的被处理面设定多个处理区域，并且将各处理区域连续或断续地浸渍在电解液中以进行阳极氧化处理，从而在所述被处理面上形成氧化被膜。所述阳极氧化处理包括第M(M为2以上的整数)工序。第M工序具备第Ma工序、第Mb工序…和第Mn工序(n为1以上的整数)。通过使所述电压V |
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| 搜索关键词： | 表面 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理方法，其为在由阀金属构成的被处理体的被处理面设定多个处理区域，并且将各处理区域连续或断续地浸渍在电解液中以进行阳极氧化处理，从而在所述被处理面上形成氧化被膜，其中，所述阳极氧化处理包括第M工序，其中M为2以上的整数，所述第M工序具备：第Ma工序，仅将所述被处理体中的第一处理区域浸渍在所述电解液中，保持在电压VM而以成为规定的电流I1的方式，在所述被处理体的第一处理区域形成期望的氧化被膜，所述电压VM比阳极氧化处理的最高电压VMax更低，所述阳极氧化处理包含微电弧氧化处理；第Mb工序，将完成所述第Ma工序后的被处理体达到与所述第一处理区域相邻的第二处理区域为止浸渍在所述电解液中，并在与第Ma工序相同的条件下在所述第二处理区域形成期望的氧化被膜；和第Mn工序，将完成所述第Mb工序后的被处理体达到第n处理区域为止浸渍在所述电解液中，并在与第Ma工序相同的条件下在所述第n处理区域形成期望的氧化被膜，从而在所述被处理面的整个区域形成氧化被膜，其中n为1以上的整数，通过使所述电压VM向所述最高电压VMax的方向依次增加而设为规定的数值，并且反复进行所述第M工序，从而形成合计膜厚为期望的厚度的所述氧化被膜。
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