[发明专利]一种晶圆级扇出封装方法以及封装结构有效
| 申请号： | 201810966212.3 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109216206B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 221100 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提供的晶圆级扇出封装方法以及封装结构，其中封装方法包括如下步骤：提供一晶圆芯片，并在晶圆芯片的器件面上贴装光敏性干膜；光照并显影光敏性干膜，以使光敏性干膜上形成显露晶圆芯片的管芯焊盘的通孔；在通孔中形成导电柱；导电柱与管芯焊盘相耦合；在导电柱远离管芯焊盘的一端形成导电微凸点；将预先制备的重布线层的上表面的接合焊盘耦合至导电微凸点。通过将预先制备的重布线层与晶圆芯片的管芯焊盘相耦合，完成具有重布线层的晶圆芯片的制备，能够防止直接在晶圆芯片上制备重布线层，损坏晶圆芯片，从而能够提高具备重布线层的晶圆级扇出封装结构的制备成功率，降低了制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级扇出 封装 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级扇出封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆芯片(1)，并在所述晶圆芯片(1)的器件面上贴装光敏性干膜(2)；光照并显影所述光敏性干膜(2)，以使所述光敏性干膜(2)上形成显露所述晶圆芯片(1)的管芯焊盘(11)的通孔；在所述通孔中形成导电柱(3)；所述导电柱(3)与所述管芯焊盘(11)相耦合；在所述导电柱(3)远离所述管芯焊盘(11)的一端形成导电微凸点(4)；将预先制备的重布线层(5)的上表面的接合焊盘(51)耦合至所述导电微凸点(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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