[发明专利]缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法在审
| 申请号： | 201810966242.4 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109141769A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 周帅;黄煜华;王斌 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01M3/20 | 分类号： | G01M3/20 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法，包括以下步骤：识别封装材料；把对应的封装材料放到压力罐里充氦加压；对氦质谱检漏仪的测试腔进行本底校准；从压力罐中取出封装材料后放入氦质谱检漏仪，记录R材料≤0.5R1时的等待时间；对与上述封装材料组成相同的气密封装元器件，放到压力罐里充氦加压；从压力罐中取出气密封装元器件，放入高温箱烘焙，记录R元器件≤0.5R1、并且烘焙时间小于等待时间时的高温烘焙时间；对与上述封装材料组成相同的气密封装元器件，按照上述得到的高温烘焙时间进行高温烘焙。本发明能够有效缓解密封细检漏试验中氦气吸附对检测结果的影响，真实反映密封元器件的密封质量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装材料 气密封装 元器件 高温烘焙 氦气 检漏 吸附 元器件密封 压力罐 放入 烘焙 加压 密封 试验 取出 氦质谱检漏仪 氦质谱检漏 密封元器件 检测结果 有效缓解 测试腔 高温箱 校准 缓解 记录 | ||
【主权项】：
1.一种缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：识别组成气密封装元器件结构单元的封装材料；S2：把对应的封装材料按密封细检漏试验条件放到压力罐里充氦加压；S3：对氦质谱检漏仪的测试腔进行本底校准，建立测试基线；S4：从压力罐中取出封装材料后放入氦质谱检漏仪，每隔规定时间测量一次氦气泄漏率R材料，记录直至R材料≤0.5R1时的等待时间t2，其中R1为漏率拒收判据；S5：对与步骤S1中的封装材料组成相同的气密封装元器件，按所述密封细检漏试验条件放到压力罐里充氦加压；S6：从压力罐中取出气密封装元器件，放入高温箱烘焙，每烘焙规定时间测试一次氦气泄漏率R元器件，并与步骤S4中的R材料进行比较，当达到R元器件≤0.5R1，并且烘焙时间小于所述等待时间t2时，记录此时的高温烘焙时间t3；S7：对与步骤S1中的封装材料组成相同的气密封装元器件，按照步骤S6得到的高温烘焙时间t3进行高温烘焙，从而缓解表面氦气吸附程度。
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