[发明专利]一种量子超导芯片热连接件以及制作方法在审
| 申请号： | 201810966346.5 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109148679A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 焦玉民 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H01L39/02 | 分类号： | H01L39/02;H01L39/04;H01L39/24;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种量子超导芯片热连接件以及制作方法，所述量子超导芯片热连接件包括：与固态制冷机冷头表面贴合设置的热沉；设置于所述热沉远离于所述固态制冷机冷头的一侧面上的夹具组件；以及夹设于所述夹具组件与热沉之间的量子超导芯片；其中，所述夹具组件用于将所述量子超导芯片表面贴合于所述热沉表面。本发明能够解决量子电压系统运行时微波激励和电信号激励导致量子超导芯片发热及热量传输问题。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 热沉 芯片 夹具组件 热连接件 制冷机 冷头 电信号激励 表面贴合 电压系统 热量传输 微波激励 芯片表面 运行时 夹设 贴合 制作 发热 | ||
【主权项】：
1.一种量子超导芯片热连接件，其特征在于，包括：与固态制冷机冷头表面贴合设置的热沉；设置于所述热沉远离于所述固态制冷机冷头的一侧面上的夹具组件；以及夹设于所述夹具组件与热沉之间的量子超导芯片；其中，所述夹具组件用于将所述量子超导芯片表面贴合于所述热沉表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京无线电计量测试研究所，未经北京无线电计量测试研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810966346.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
