[发明专利]基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器在审
| 申请号： | 201810966420.3 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109149044A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 马凯学;王勇强 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 李朝虎 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器，包括由上而下依次设置的第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板和第七电路板；所述第三电路板上设置耦合结构A；所述第五电路板上设置耦合结构B；所述第四电路板上挖除介质形成贯通通孔；所述第三电路板和第五电路板通过第四电路板形成电耦合器。本发明基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器，该结构能够在实现相对好的电路性能的前提下，降低整体电路的加工成本，并可以有效的降低损耗；与此同时，采用常规多层印制电路板加工工艺，不需要金属壳体封装和后期装配，也能够实现自封装的效果，并且成本较低，能够批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 介质集成 内层结构 线耦合 悬置 耦合结构 封装 印制电路板 电路性能 电耦合器 金属壳体 依次设置 整体电路 批量化 多层 通孔 挖除 装配 贯通 加工 生产 | ||
【主权项】：
1.基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器，其特征在于，包括由上而下依次设置的第一电路板(1)、第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)、第五电路板(5)、第六电路板(6)和第七电路板(7)；所述第三电路板(3)上设置耦合结构A；所述第五电路板(5)上设置耦合结构B；所述第四电路板(4)上挖除介质形成耦合结构A和耦合结构B之间的耦合空隙；所述第三电路板(3)和第五电路板(5)通过第四电路板(4)形成耦合器。
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