[发明专利]具有电隔离的电子装置封装有效
申请号: | 201810967435.1 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN109427722B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | M·C·埃斯塔西奥;M·巴尔托洛;M·C·Y·基诺内斯;吴宗麟 | 申请(专利权)人: | 半导体组件工业公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/482;H01L23/31;H01L25/07 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及具有电隔离的电子装置封装。在一个一般方面中,一种电子装置组合件可包含具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的电介质衬底,以及引线框,所述引线框包含:包含第一多个信号引线的第一引线框部分;以及包含第二多个信号引线的第二引线框部分。所述衬底可与所述第一多个信号引线的子集和所述第二多个信号引线的子集耦合。所述第一多个信号引线的除所述第一多个信号引线的所述子集外的信号引线可与所述电介质衬底间隔开。所述第二多个信号引线的除所述第二多个信号引线的所述子集外的信号引线可与所述电介质衬底间隔开。所述组合件可进一步包含与所述衬底和所述引线框部分电耦合的第一和第二半导体裸片。 | ||
搜索关键词: | 具有 隔离 电子 装置 封装 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置组合件,其包括:电介质衬底,其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述电介质衬底包含:限定在其上的第一单向隔离信道,所述第一单向隔离信道具有输入端子和输出端子;以及限定在其上的第二单向隔离信道,所述第二单向隔离信道具有输入端子和输出端子;引线框,其包含:包含第一多个信号引线的第一引线框部分,所述电介质衬底的所述第一表面的第一隅角与所述第一多个信号引线的第一信号引线耦合,且所述电介质衬底的所述第一表面的第二隅角与所述第一多个信号引线的第二信号引线耦合;以及包含第二多个信号引线的第二引线框部分,所述电介质衬底的所述第一表面的第三隅角与所述第二多个信号引线的第一信号引线耦合,且所述电介质衬底的所述第一表面的第四隅角与所述第二多个信号引线的第二信号引线耦合;第一半导体裸片使用相应线接合与所述第一多个信号引线的至少一个信号引线、所述第一单向隔离信道的所述输入端子和所述第二单向隔离信道的所述输出端子电耦合;以及第二半导体裸片使用相应线接合与所述第二多个信号引线的至少一个信号引线、所述第一单向隔离信道的所述输出端子和所述第二单向隔离信道的所述输入端子电耦合。
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