[发明专利]一种高精度树脂超薄切割锯片在审

专利信息
申请号: 201810967526.5 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN108972923A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 吕升东;刘宏伟;刘星星;岳家兴 申请(专利权)人: 沈阳中科超硬磨具磨削研究所
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 俞鲁江
地址: 110179 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开一种高精度树脂超薄切割锯片,所述切割锯片厚度为48‑50μm,直径为40‑42mm;工作磨料层成分按重量比为:树脂结合剂50‑70,纳米级SiO210‑20,纳米级Al2O35‑15,纳米级TiO21‑10,纳米级锡粉1‑5,金刚石10‑20;所述树脂结合剂为光固化树脂。本发明有益的效果是:本发明实现了微米级厚度的切割锯片,提高生产速度,实现了切割锯片的预期整体指标。该种切割锯片具有:1)切割效率高;2)线速度高;3)平面度高;4)晶圆的表面质量好;5)切割锯片形状保持系高,具有很高的耐磨性。
搜索关键词: 切割锯片 纳米级 树脂结合剂 超薄切割 树脂 锯片 工作磨料层 光固化树脂 金刚石 耐磨性 切割效率 形状保持 整体指标 平面度 微米级 重量比 晶圆 锡粉 生产
【主权项】:
1.一种高精度树脂超薄切割锯片,其特征在于:所述切割锯片厚度为48‑50μm,直径为40‑42mm;工作磨料层成分按重量比为:光固化树脂结合剂50‑70,纳米级SiO210‑20,纳米级Al2O35‑15,纳米级TiO21‑10,纳米级锡粉1‑5,金刚石10‑20。
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