[发明专利]印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺有效
| 申请号： | 201810967547.7 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108901126B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 岳利;李孝群 | 申请（专利权）人： | 新华三信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴迪 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺，涉及电子设备领域。该印制电路板包括板体，板体包括表层、信号层及焊盘。其中，表层设置于信号层的一侧，焊盘设置于表层上。板体上开设有贯穿表层和信号层的信号过孔。信号层具有与焊盘对应的第一反焊盘区域以及与信号过孔对应的第二反焊盘区域。第一反焊盘区域与第二反焊盘区域连通。本发明实施例提供的印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺印制电路板能够有效提升阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 反焊盘 信号层 电子设备 板体 焊盘 生产工艺 信号过孔 电子设备领域 参数指标 插入损耗 高速系统 回波损耗 区域连通 链路 阻抗 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括板体，所述板体包括表层、信号层及焊盘；所述表层设置于所述信号层的一侧，所述焊盘设置于所述表层上，所述板体上开设有贯穿所述表层和所述信号层的信号过孔；所述信号层的数量为多个，所述多个信号层层叠设置，所述信号层包括第一信号层和第二信号层，所述第一信号层为与所述表层距离最近的信号层，所述第一信号层设置于所述表层和所述第二信号层之间；所述第一信号层和所述第二信号层均具有与所述焊盘对应的第一反焊盘区域以及与所述信号过孔对应的第二反焊盘区域，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域连通。
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