[发明专利]存储器元件及其制造方法有效
申请号: | 201810968346.9 | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN109216282B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 吴铁将 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L27/108 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王允方 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了存储器元件及其制造方法。存储器元件包含基板、第一主动区域、第二主动区域、闸极结构以及覆盖层。第一主动区域及第二主动区域交替设置于基板内。闸极结构设置于基板内并介于第一主动区域以及第二主动区域之间。覆盖层位于闸极结构的上方,以在覆盖层以及闸极结构之间定义一空隙。借此,本发明的存储器元件,应用空隙作为闸极结构的盖子以取代通常结构内所使用的介电材料。因此,可有效降低主动区域之间的电容耦合,并改善单元接面电气情形及闸极引发汲极漏电流现象。此外,具有气态材料的空隙所提供的应力松弛功能,较填充固态材料的通常结构为佳。因此,可以改进存储器元件的性能。 | ||
搜索关键词: | 存储器 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造存储器元件的方法,所述方法包含:形成第一主动区域以及与所述第一主动区域横向间隔的第二主动区域;形成所述第一主动区域和所述第二主动区域之间的闸极结构;以及形成覆盖材料,所述覆盖材料在所述第一主动区域和所述第二主动区域之间延伸,所述覆盖材料位于所述闸极结构的上方且封闭所述闸极结构和所述覆盖材料之间的空间以定义密封空隙,其包括:在凹槽的侧壁上和所述闸极结构的上方形成介电材料以形成衬垫;以及形成所述介电材料桥接所述凹槽的所述侧壁以密封所述闸极结构和所述覆盖材料之间的空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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