[发明专利]搭配常规芯片的全向性群读RFID天线及标签在审

专利信息
申请号: 201810969345.6 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN109149073A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 孙升琦;邓元明;伯林;林超;华昌洲;陆振君;印小凤;刘海月;江波;印宏扬;彭行志 申请(专利权)人: 上扬无线射频科技扬州有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;G06K19/077
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 李楠
地址: 225006 江苏省扬州市广陵*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于RFID标签技术领域,涉及一种搭配常规芯片的全向性群读RFID天线,包括loop区(1)、以及loop区两端的第一、二辐射区(2、3),天线为对称结构,loop区(1)为矩形;第一、二辐射区(2、3)为C形铝块结构,C形铝块结构开口朝向loop区,第一、二辐射区(2、3)结构相同且对称设置,第一、二辐射区(2、3)上端部延伸至loop区上方;第一、二辐射区(2、3)延伸段底部设有金属块(4),金属块(4)下端伸入loop区(1)与对应的辐射区之间的缝隙中。本发明还公开了一种搭配常规芯片的全向性群读RFID标签,包括上述天线。本发明可降低生产成本,生产工艺简单,便于普遍性推广,拓宽了应用范围。
搜索关键词: 辐射区 常规芯片 全向性 搭配 金属块 铝块 天线 对称结构 对称设置 标签本 上端部 延伸段 伸入 下端 生产工艺 开口 延伸 应用
【主权项】:
1.搭配常规芯片的全向性群读RFID天线,包括loop区(1)、以及loop区两端的第一辐射区(2)、第二辐射区(3),其特征是,所述loop区(1)为矩形;第一辐射区(2)、第二辐射区(3)为C形铝块结构,C形铝块结构开口朝向loop区,第一辐射区(2)、第二辐射区(3)结构相同且对称设置,第一、二辐射区(2、3)上端部延伸至loop区上方;第一、二辐射区(2、3)延伸段底部设有金属块(4),金属块(4)下端伸入loop区(1)与对应的辐射区之间的缝隙中。
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