[发明专利]芯片切割清洗设备在审

专利信息
申请号: 201810969520.1 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN108818987A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 黄晓波 申请(专利权)人: 重庆市嘉凌新科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 成艳
地址: 401326 重庆市九*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及芯片加工领域,尤其涉及芯片切割清洗设备,包括切割机构和清洗机构,清洗机构包括竖直设置的清洗盘,清洗盘的中部转动连接有用于夹持晶圆的夹子,清洗盘上设有环形的滑槽,夹子位于滑槽的圆心处,滑槽上滑动连接有喷头,夹子与喷头之间连接有连杆,夹子上连接有用于驱动夹子转动的第一电机。本方案提高了晶圆在切割过程中的清洗效率。
搜索关键词: 夹子 清洗盘 滑槽 喷头 清洗机构 清洗设备 芯片切割 晶圆 滑动连接 切割过程 切割机构 清洗效率 竖直设置 芯片加工 转动连接 圆心处 夹持 转动 电机 驱动
【主权项】:
1.芯片切割清洗设备,包括切割机构和清洗机构,其特征在于:所述清洗机构包括竖直设置的清洗盘,所述清洗盘的中部转动连接有用于夹持晶圆的夹子,清洗盘上设有环形的滑槽,夹子位于滑槽的圆心处,所述滑槽上滑动连接有喷头,所述夹子与喷头之间连接有连杆,夹子上连接有用于驱动夹子转动的第一电机。
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