[发明专利]打印头有效

专利信息
申请号: 201810970166.4 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109421375B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 近本元则 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 苏萌萌;张放
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够改善被在树脂部上具备电极的多个凸块电极连接的驱动IC和中继基板的导通检查的效率、且提高检查精度的打印头。该打印头包括:喷出部,其通过压电元件进行驱动而喷出液体;驱动IC,其包括电路元件以及配线,并对所述喷出部的驱动进行控制;中继基板,其传送对所述压电元件的驱动进行控制的信号;通电用凸块,其与所述驱动IC和所述中继基板物理连接,并且将所述驱动IC和所述中继基板电连接;检查用凸块,其与所述驱动IC和所述中继基板物理连接,并且不将所述驱动IC和所述中继基板电连接,所述通电用凸块与电路元件或者配线重叠,所述检查用凸块不与电路元件以及配线重叠。
搜索关键词: 打印头
【主权项】:
1.一种打印头,其特征在于,包括:喷出部,其通过压电元件进行驱动而喷出液体;驱动IC,其包括电路元件以及配线,并对所述喷出部的驱动进行控制;中继基板,其传送对所述压电元件的驱动进行控制的信号;通电用凸块,其位于所述驱动IC和所述中继基板之间,并与所述驱动IC和所述中继基板物理连接,并且通过配置于树脂的表面上的电极而将所述驱动IC和所述中继基板电连接;检查用凸块,其位于所述驱动IC和所述中继基板之间,并与所述驱动IC和所述中继基板物理连接,并且不通过配置于树脂的表面上的电极而将所述驱动IC和所述中继基板电连接,所述通电用凸块在俯视观察时与电路元件以及配线中的至少一方重叠,所述检查用凸块在俯视观察时不与电路元件以及配线重叠。
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