[发明专利]端材分离方法在审

专利信息
申请号: 201810970360.2 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN109421176A 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 中川智子;森亮 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28D1/32 分类号: B28D1/32
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 玉昌峰;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了端材分离方法,在通过轮廓用划线从脆性材料基板断开包括功能区域的制品基板时使辅助划线的条数最少。在脆性材料基板(30)的表面形成闭合曲线的轮廓用划线(31)和从外周部与轮廓用划线(31)接近的2条辅助划线(32)、(33)。当断开时首先弯折辅助划线(32)、(33)来推进裂痕,进而沿轮廓用划线(31)推进裂痕以分离端材片(30B1),接下来通过断开残留于外周的端材片(30B2)能够自脆性材料基板(30)无损伤地取出制品基板(30A)。
搜索关键词: 划线 脆性材料基板 端材 断开 制品基板 裂痕 闭合曲线 表面形成 功能区域 分离端 外周部 无损伤 材片 条数 外周 弯折 取出 残留
【主权项】:
1.一种端材分离方法,从脆性材料基板分离除去了制品基板的端材,所述脆性材料基板具有:轮廓用划线,由形成于脆性材料基板的闭合曲线构成并在内侧包括制品基板;以及辅助划线,在脆性材料基板从所述轮廓用划线的外侧至与所述轮廓用划线接近的位置形成,所述端材分离方法的特征在于,在所述辅助划线处弯折所述脆性材料基板以沿所述辅助划线推进裂痕,向远离所述制品基板的方向打开所述端材,并通过从所述辅助划线开始沿所述轮廓用划线推进裂痕来分离所述端材。
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