[发明专利]一种厚铜基板上形成线路的工艺在审
| 申请号： | 201810971187.8 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108990297A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张志龙 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜基板上形成线路的工艺，包括S1.按照线路的图形制作锣带资料；S2.根据锣带资料，对厚铜基板的铜层逐次往下进行控深锣出凹槽，直至铜层余下1OZ的厚度，具体地说，每次对厚铜基板的铜层往下控深锣的深度为1OZ；S3.控深锣掉线路之间的有铜层，在厚铜基板的基材上形成铜箔线路图形；S4.锣完后用氨水清洗板上残留的铜屑。本发明采用控深锣的方式在厚铜基板上锣出线路，工艺简单，容易实现，有效解决了常规蚀刻带来的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜 基板 铜层 蚀刻 氨水清洗 铜箔线路 图形制作 有效解决 基材 铜屑 残留 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜基板上形成线路的工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1.按照线路的图形制作锣带资料；S2.根据锣带资料，对厚铜基板的铜层逐次往下进行控深锣出凹槽；S3.控深锣掉线路之间的有铜层，在厚铜基板的基材上形成铜箔线路图形；S4.锣完后清洗板上残留的铜屑。
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