[发明专利]传感器模块、半导体制造装置及制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201810971332.2 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109659251B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 黄泳豪;苏相允;李大熙;丁大声;金东煜;宋钟民 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波;屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于检测半导体设备中的工艺环境的传感器模块，其包括：传感器主体，其包括第一板和第二板；以及在传感器主体中的传感器电路单元，其中传感器电路单元包括在第一板与第二板之间的静电传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 模块 半导体 制造 装置 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测半导体设备中的工艺环境的传感器模块，所述传感器模块包括：传感器主体，其包括第一板和第二板；以及在所述传感器主体中的传感器电路单元，其中所述传感器电路单元包括在所述第一板与所述第二板之间的静电传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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