[发明专利]发光封装和包括其的发光模块在审

专利信息
申请号: 201810971336.0 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109427944A 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 李政昱;高建宇;崔繁在;韩在镐 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明构思涉及一种发光封装及包括其的发光模块。一种发光封装包括具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的发光结构。该发光封装还包括设置在第一表面上的电极层以及设置在发光结构和电极层上的绝缘层。该发光封装还包括穿透绝缘层并连接到电极层的互连导电层以及设置在绝缘层与互连导电层之间的反射层。反射层在朝向第二表面的方向上反射从发光结构产生的光。
搜索关键词: 封装 发光 绝缘层 第一表面 发光结构 电极层 互连导电层 第二表面 发光模块 反射层 发明构思 反射 穿透
【主权项】:
1.一种发光封装,包括:发光结构,其具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面;电极层,其设置在所述第一表面上;绝缘层,其设置在所述发光结构和所述电极层上;互连导电层,其穿透所述绝缘层并且连接到所述电极层;以及反射层,其设置在所述绝缘层与所述互连导电层之间,其中所述反射层将从所述发光结构产生的光在朝向所述第二表面的方向上反射。
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