[发明专利]负温度系数热磁复合敏感电阻材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810972113.6 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109293343B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 刘敬松;李惠琴;李大伦 申请(专利权)人: 西南科技大学;绵阳固特科技有限公司
主分类号: C04B35/01 分类号: C04B35/01;C04B35/622;H01C7/04;H01F1/01
代理公司: 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人: 刘勋
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 负温度系数热磁复合敏感电阻材料及其制备方法,属于电子元器件材料领域。本发明的电阻材料按重量百分比,以氧化物计,含有以下成分:Mn3O4 73~78%,Co2O3 10.5~13%,NiO 11.5~14%,CuO 0~0.5%。本发明的配方中不含Fe,保证了在高温烧结条件下均一性高;烧结温度较低,仅为1140℃,具有一定的节能优势;原材料在国内充足,价格适宜,使其规模化生产没有太高的成本限制。
搜索关键词: 温度 系数 复合 敏感 电阻 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.负温度系数热磁复合敏感电阻材料,其特征在于,按重量百分比,以氧化物计,含有以下成分:Mn3O4 73~78%,Co2O3 10.5~13%,NiO 11.5~14%,CuO 0~0.5%。
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