[发明专利]用于晶片处理总成的过滤器元件、包含其的晶片处理总成及清洁来自所述总成的排气的方法在审

专利信息
申请号: 201810972248.2 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109550333A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: M·费雷拉;J·兰姆;A·莫迪;D·甘特 申请(专利权)人: 威科仪器有限公司
主分类号: B01D46/52 分类号: B01D46/52
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张晓媛
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请案涉及用于晶片处理总成的过滤元件、包含所述过滤元件的晶片处理总成以及清洁来自所述总成的排气的方法。本发明提供用于晶片处理系统的气态流体(例如空气)过滤的过滤器元件。所述过滤器元件具有不大于7的褶裥比,其中所述褶裥比是褶状部分数目/所述过滤器的平均直径。通过具有不大于7且在一些实施中还大于5的褶裥比,所述过滤器经优化以用于晶片处理系统及方法。此褶裥比优化褶状部分之间的间距,因此平衡过滤介质面积与有效面积,如可能由于污染物桥接引起的损失。
搜索关键词: 晶片处理 褶裥 过滤器元件 晶片处理系统 过滤器 过滤元件 褶状 排气 平衡过滤 气态流体 有效面积 清洁 申请案 桥接 过滤 优化 污染物
【主权项】:
1.一种用于晶片处理系统的气态流体过滤器元件,所述过滤器元件包含从第一端延伸到与所述第一端相对的第二端的过滤介质的延伸部分,所述过滤介质形成环绕所述过滤器元件周向性地延伸的多个褶状部分,所述多个褶状部分界定内径和外径,其中所述过滤器元件具有不大于7的褶裥比。
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