[发明专利]用于阻止接合材料污染半导体处理工具的方法和系统在审
| 申请号： | 201810972249.7 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109427645A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | B·L·麦克莱恩;J·E·明尼克 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本文中公开了用于阻止接合材料进入半导体处理工具的真空系统的方法和系统。一种根据特定实施例配置的半导体处理工具包含接合头，所述接合头具有第一端口、第二端口、以流体方式耦合到所述第一端口的第一通道和以流体方式耦合到所述第二端口的第二通道。所述第一端口和所述第一通道一起包括延伸穿过所述接合头的第一开口，且所述第二端口和所述第二通道一起包括延伸穿过所述接合头的第二开口。所述第二开口至少部分地包围所述第一开口。第一流动单元耦合到所述第一端口且经配置以从所述第一开口抽出空气。第二流动单元耦合到所述第二端口且经配置以向所述第二开口提供流体或从所述第二开口抽出流体。 | ||
| 搜索关键词： | 开口 接合头 半导体处理工具 流体方式耦合 接合材料 流动单元 延伸穿过 耦合到 流体 抽出 污染半导体 处理工具 真空系统 配置的 配置 包围 | ||
【主权项】：
1.一种半导体处理工具，其包括：接合头，其具有第一端口、第二端口、以流体方式耦合到所述第一端口的第一通道和以流体方式耦合到所述第二端口的第二通道，其中所述第二通道至少部分地包围所述第一通道；第一流动单元，其耦合到所述第一端口且经配置以从所述第一通道抽出空气；以及第二流动单元，其耦合到所述第二端口且经配置以向所述第二通道提供流体或从所述第二通道抽出所述流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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