[发明专利]一种声表芯片的封装方法和声表器件有效
| 申请号： | 201810973113.8 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109150134B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 包锋 | 申请（专利权）人： | 象朵创芯微电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种声表芯片的封装方法和声表器件。该声表芯片的封装方法包括：提供第一基板和第二基板；第二基板包括第三区域和至少一个第四区域，第三区域中设置有声表芯片，第四区域中设置有至少一个内联导电端子，且声表芯片与内联导电端子电连接；利用胶膜将第一基板的第一区域和第二基板的第三区域粘合，以使第一基板的第二区域、第二基板的第四区域以及胶膜共同围成中空腔室，声表芯片位于中空腔室内；去除部分位于第一区域处的第一基板与胶膜，以露出内联导电端子；形成导电层，导电层与内联导电端子电连接；形成绝缘层；在导电层未被绝缘层覆盖的位置处，形成外联导电结构。该技术方案可降低声表芯片的封装成本，减小声表器件的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 和声 器件 | ||
【主权项】：
1.一种声表芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供第一基板和第二基板；其中，所述第一基板包括第一区域和至少一个第二区域，所述第一区域包围各所述第二区域；所述第二基板包括第三区域和至少一个第四区域，所述第三区域包围各所述第四区域，所述第三区域中设置有至少一个内联导电端子，所述第四区域中设置有声表芯片，且所述声表芯片与所述内联导电端子电连接；利用胶膜将所述第一基板的所述第一区域和所述第二基板的所述第三区域粘合，以使所述第一基板的所述第二区域、所述第二基板的所述第四区域以及所述胶膜共同围成中空腔室，所述声表芯片位于所述中空腔室内，所述胶膜覆盖所述内联导电端子；去除部分位于所述第一区域处的所述第一基板与所述胶膜，以露出所述内联导电端子；在所述第一基板远离所述第二基板的一侧形成导电层，所述导电层与所述内联导电端子电连接；在所述导电层远离所述第二基板的一侧形成绝缘层，所述绝缘层包括至少一个镂空区，所述镂空区露出至少部分所述导电层；在所述导电层未被所述绝缘层覆盖的位置处，形成外联导电结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于象朵创芯微电子（苏州）有限公司，未经象朵创芯微电子（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810973113.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
