[发明专利]PCH模块拆卸方法在审
| 申请号： | 201810973860.1 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN108990300A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 齐雪宝 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCH模块拆卸方法，包括：取下固定在PCH模块的PCB板上的散热罩；对PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下PCH模块。该拆卸方法中，增加了在拆卸PCH模块之前取下PCH模块中的散热罩的工序，在拆下散热罩后，再进行PCH模块的拆除，以此降低加热BGA焊盘时的散热速度，降低加热时的热量流失速度，使BGA焊盘处可以快速达到焊锡的熔点温度，缩短加热时长，能够避免长时间加热而对主板造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 散热罩 取下 模块拆卸 主板 拆卸 熔点 焊锡熔化 加热时长 热量流失 散热 拆下 焊锡 拆除 | ||
【主权项】：
1.一种PCH模块拆卸方法，其特征在于，包括：取下固定在PCH模块的PCB板(2)上的散热罩(1)；对所述PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下所述PCH模块。
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