[发明专利]一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏在审
| 申请号： | 201810975184.1 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN108788512A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 许卓平 | 申请（专利权）人： | 东莞市仁信电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 詹晓云 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，此锡膏的生产工艺包括二大步：(1)、第一步生产助焊膏：A:将松香溶剂活性剂加入反应釜中，温度设定80度，加热分散搅拌到完全溶化。B:降温至65度加入触变剂，高速分散乳化膏体至完全溶化，倒出周转桶静置。C:将静置焊膏倒入三棍研磨机进行研磨后入库备用。(2)第二步生产锡膏：A:称量对应的焊膏及对应的合金粉加锡膏搅拌机搅拌10‑15分钟，抽真空到‑0.09MPa并搅拌3‑5分钟，装罐即得相应锡膏。本发明熔点由原来SAC305的217℃降为211℃，在相应工艺方案焊接中整体空洞率在15％以下，单个空洞在5％以下，连续印刷12小时以上，空洞无明显变大。 | ||
| 搜索关键词： | 空洞率 锡膏 无铅环保 溶化 低熔点 焊锡膏 焊膏 空洞 熔点 搅拌机 松香 高速分散 连续印刷 乳化膏体 温度设定 一步生产 研磨 抽真空 触变剂 反应釜 合金粉 活性剂 研磨机 周转桶 助焊膏 溶剂 称量 倒出 加锡 装罐 生产工艺 加热 焊接 备用 入库 生产 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，其特征在于：此锡膏的生产工艺包括二大步：(1)、第一步生产助焊膏：A:将松香溶剂活性剂加入反应釜中，温度设定80度，加热分散搅拌到完全溶化。B:降温至65度加入触变剂，高速分散乳化膏体至完全溶化，倒出周转桶静置。C:将静置焊膏倒入三棍研磨机进行研磨后入库备用。(2)第二步生产锡膏：A:称量对应的焊膏及对应的合金粉加锡膏搅拌机搅拌10‑15分钟，抽真空到‑0.09MPa并搅拌3‑5分钟，装罐即得相应锡膏。
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