[发明专利]电路板及应用该电路板的电子装置在审

专利信息
申请号: 201810976023.4 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN110859022A 公开(公告)日: 2020-03-03
发明(设计)人: 李明勋 申请(专利权)人: 三赢科技(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 饶智彬;薛晓伟
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路板,其至少包括层叠设置的导电线路层及绝缘层,所述导电线路层包括至少一导电线,所述导电线包括第一部分及第二部分,所述第一部分由所述绝缘层的表面向内嵌设于所述绝缘层但不贯穿所述绝缘层,所述第二部分连接于所述第一部分与所述表面平齐的一端以从所述表面凸伸出。
搜索关键词: 电路板 应用 电子 装置
【主权项】:
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