[发明专利]一种基于液态金属频率可重构缝隙耦合天线有效

专利信息
申请号: 201810976245.6 申请日: 2018-08-25
公开(公告)号: CN109244643B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 陈瑾;李亚楠;王乐;闫帅军;王逸飞 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307
代理公司: 西安长和专利代理有限公司 61227 代理人: 黄伟洪
地址: 710071 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于天线技术领域,公开了一种基于液态金属频率可重构缝隙耦合天线,包括馈电网络和辐射部分;馈电网络为下层介质基板,辐射部分为上层介质基板;上层介质基板的上表面印制有矩形微带贴片,内部刻有填充液态金属或者特氟龙溶液的微流体通道环形槽。本发明采用液态金属实现可重构特性,相比较传统的可重构天线,可以用一副天线实现可重构,结构简单;液态金属可重构比起电子开关实现可重构更为简单且调谐范围更宽;液态金属采用微流体通道进行制动,相比较其他制动方式,易于实现和控制;液态金属采用镓铟锡合金,低成本,无毒;采用缝隙耦合馈电,实现较大的带宽。
搜索关键词: 一种 基于 液态 金属 频率 可重构 缝隙 耦合 天线
【主权项】:
1.一种基于液态金属频率可重构缝隙耦合天线,其特征在于,所述基于液态金属频率可重构缝隙耦合天线包括馈电网络和辐射部分;馈电网络为下层介质基板,辐射部分为上层介质基板;上层介质基板的上表面印制有矩形微带贴片,内部刻有填充液态金属或者特氟龙溶液的微流体通道环形槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810976245.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top