[发明专利]银表面保护剂及其使用方法在审
| 申请号： | 201810979865.5 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109266076A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李亚全;周国新;王荣茹 | 申请（专利权）人： | 深圳市星扬高新科技有限公司 |
| 主分类号： | C09D5/08 | 分类号： | C09D5/08 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;关向兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银表面保护剂，所述银表面保护剂包括下述重量百分比的组分：硫醇20％～30％，醇类溶剂5％～10％；季铵类阳离子表面活性剂0.5％～1.5％，水58.5％～74.5％。本发明还公开了一种银表面保护剂的使用方法。由于利用本发明提供的银表面保护剂处理后的银制件在经过至少3次回流炉烘烤后未变色且回流焊上锡率达到100％，具有良好的防腐蚀效果；且由于本发明提供的银表面保护剂不含铬等重金属元素，环境污染较小。 | ||
| 搜索关键词： | 保护剂 银表面 季铵类阳离子表面活性剂 重金属元素 重量百分比 醇类溶剂 不含铬 防腐蚀 回流焊 回流炉 烘烤 硫醇 制件 变色 | ||
【主权项】：
1.一种银表面保护剂，其特征在于，所述银表面保护剂包括下述重量百分比的组分：硫醇20％～30％，醇类溶剂5％～10％；季铵类阳离子表面活性剂0.5％～1.5％，水58.5％～74.5％。
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