[发明专利]一种高强高导铜基复合材料的制备方法有效
申请号: | 201810979936.1 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN109022884B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 胡新军;胡勇;马小燕;余杰;曾洪亮;温业成 | 申请(专利权)人: | 四川理工学院 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;C25D3/38;C25D5/54 |
代理公司: | 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 | 代理人: | 包晓静 |
地址: | 643000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于高强高导铜合金制备领域,公开了一种高强高导铜基复合材料的制备方法,以氧化石墨烯水溶液为原料,加入氢碘酸,装入反应釜中,120℃下反应自组装成高定向多孔石墨烯增强预制坯;采用电化学镀铜的方法在高定向多孔石墨烯增强预制坯的孔隙及表面镀铜;将镀铜后的石墨烯增强预制坯在800~1100℃及氩气保护下热压成型后得到高性能石墨烯增强铜基复合材料。本发明采用高定向石墨烯预制坯‑电化学镀铜‑热压成型的方法制备高定向的石墨烯增强铜基复合材料,该工艺简单、成本低,适合大规模工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 高强 高导铜基 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高强高导铜基复合材料的制备方法,其特征在于,所述高强高导铜基复合材料的制备方法包括以下步骤:步骤一,以氧化石墨烯水溶液为原料,加入氢碘酸,装入反应釜中,120℃下反应自组装成高定向多孔石墨烯增强预制坯;步骤二,采用电化学镀铜的方法在高定向多孔石墨烯增强预制坯的孔隙及表面镀铜;步骤三,将镀铜后的石墨烯增强预制坯在800~1100℃及氩气保护下热压成型,热压压力为30~50MPa,保压时间为60~90min。
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