[发明专利]一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具在审
| 申请号： | 201810980412.4 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN108922860A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李良海;严丹丹;祁杰俊 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214035 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装制造技术领域，涉及一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具和基座，其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座的自动传送载具位于基座正上方，所述自动传送载具上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟；所述基座上设有若干个呈阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘，所述真空吸盘包括用于插入CPGA外壳针脚的定位孔、被所述定位孔包围的位于真空吸盘中心的凹槽、与所述凹槽连通的用于抽真空的真空孔及位于真空吸盘外围的楔形限位柱；本发明的自动装片夹具可以实现全阵列引脚陶瓷外壳的自动传送装载及真空固定，保证了封装的顺利进行，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 真空吸盘 自动传送 夹具 陶瓷外壳 自动装片 全阵列 引脚 载具 阵列分布 定位孔 装载 针脚 半导体封装 凹槽连通 生产效率 抽真空 限位柱 真空孔 吸附 楔形 封装 外围 包围 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具（1）和基座（2），其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座（2）的自动传送载具（1）位于基座（2）正上方，所述自动传送载具（1）上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟（11）；所述基座（2）上设有若干个呈阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘（21），所述真空吸盘（21）包括用于插入CPGA外壳针脚的定位孔（211）、被所述定位孔（211）包围的位于真空吸盘（21）中心的凹槽（212）、与所述凹槽（212）连通的用于抽真空的真空孔（214）及位于真空吸盘（21）外围的楔形限位柱（213）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
