[发明专利]一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺

摘要

本发明公开了一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺，包括以下步骤：在芯板的两表面铜层上贴膜，而后通过曝光、显影和蚀刻工序在芯板的上表面形成内层线路，然后退膜；在芯板的两表面上贴膜，而后通过曝光工序在芯板的下表面完成内层线路曝光；在芯板上表面的膜外侧贴支撑基板；而后通过显影工序在芯板的下表面上形成内层线路图形；而后通过蚀刻工序在芯板的下表面形成内层线路，然后退膜；去掉芯板上表面的支撑基板，在芯板的下表面上贴支撑基板，然后再依次去除芯板上的膜和支撑基板；芯板通过半固化片与外层铜箔压合，形成生产板。本发明方法借助支撑基板和膜的支撑力来防止介质层破损，且减少压合次数至一次，降低了成本和提高了生产效率。

主权项

1.一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、在芯板的两表面铜层上贴膜，而后通过曝光、显影在芯板的上表面上形成内层线路图形，且曝光时芯板下表面的膜整面被曝光；S2、而后通过蚀刻工序在芯板的上表面形成内层线路，然后退膜；S3、在芯板的两表面上贴膜，而后通过曝光工序在芯板的下表面完成内层线路曝光，且芯板上表面的膜不进行曝光；S4、在芯板上表面的膜外侧贴支撑基板，且支撑基板的尺寸与芯板的尺寸相同；而后通过显影工序在芯板的下表面上形成内层线路图形；S5、而后通过蚀刻工序在芯板的下表面形成内层线路，然后退膜；S6、去掉芯板上表面的支撑基板，在芯板的下表面上贴支撑基板，然后再依次去除芯板上表面上的膜和下表面上的支撑基板；S7、芯板通过半固化片与外层铜箔压合，形成生产板。