[发明专利]柔性电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201810980789.X | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109166847B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;李航飞 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/36;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种柔性电子器件及其制造方法。该柔性电子器件包括柔性基底、金属互联结构及芯片，柔性基底的表面上具有多个基座以及在多个基座之间的连接部；金属互联结构包括处于多个基座上的底电极、处于柔性基底的表面上的互联电极以及处于连接部上的导电层；芯片贴合在底电极上，芯片和底电极分别通过导线连接到互联电极，柔性基底、多个基座以及连接部是液态的柔性材料在半导体模具上固化成型的。本公开实施例提供的柔性电子器件的制造方法，能够实现柔性电子器件制造过程中的应变隔离，提高柔性电子器件的可延展性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电子器件 柔性基底 底电极 金属互联结构 互联电极 芯片 制造 半导体模具 延展性 导线连接 固化成型 柔性材料 芯片贴合 应变隔离 制造过程 导电层 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电子器件，其特征在于，包括：柔性基底，所述柔性基底的表面上具有多个基座以及在所述多个基座之间的连接部；金属互联结构，所述金属互联结构包括处于所述多个基座上的底电极、处于所述柔性基底的表面上的互联电极以及处于所述连接部上的导电层；芯片，所述芯片贴合在所述底电极上，所述芯片和所述底电极分别通过导线连接到所述互联电极，其中，所述柔性基底、所述多个基座以及所述连接部是液态的柔性材料在半导体模具上固化成型的；所述多个基座之间通过所述连接部连接，所述底电极之间通过所述连接部上的导电层导通。
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