[发明专利]一种芯片双面切割工艺在审
| 申请号： | 201810981317.6 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109081303A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王小波;陈浩平;谢崇平 | 申请（专利权）人： | 无锡芯坤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片双面切割工艺，包括如下步骤：S1、在MEMS芯片的背面粘贴蓝膜；S2、设定切割深度为MEMS芯片正面材质的厚度，采用切割机对MEMS芯片的正面进行半切，并将MEMS芯片的正面材质边缘切穿，便于反切时定位；S3、将MEMS芯片背面的蓝膜去除，再在MEMS芯片的正面贴UV膜进行保护；S4、采用切割机对MEMS芯片的背面进行切割；本发明设定切割深度为MEMS芯片正面材质的厚度，采用切割机对MEMS芯片的正面进行半切，并将MEMS芯片的正面材质边缘切穿，便于反切时定位，解决两种材质键合MEMS芯片的切割质量问题；MEMS芯片双面切割工艺，有效防止两种材质键合MEMS芯片切割时断刀或产品崩裂报废，减少刀片损耗，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 切割机 双面切割 反切 半切 键合 蓝膜 背面 芯片 崩裂 刀片损耗 质量问题 断刀 去除 粘贴 报废 | ||
【主权项】：
1.一种芯片双面切割工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1、在MEMS芯片的背面粘贴蓝膜；S2、设定切割深度为MEMS芯片正面材质的厚度，采用切割机对MEMS芯片的正面进行半切，并将MEMS芯片的正面材质边缘切穿，便于反切时定位；S3、将MEMS芯片背面的蓝膜去除，再在MEMS芯片的正面贴UV膜进行保护；S4、采用切割机对MEMS芯片的背面进行切割，通过步骤S2中MEMS芯片的正面材质边缘切穿的边进行定位；S5、MEMS芯片背面切割后解UV，背面贴膜，去除正面UV膜。
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