[发明专利]一种PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201810981740.6 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN108834336B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;白永兰;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/30;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S1、提供开设有第一通槽的第一基板、第二基板、开设有第二通槽的第三基板以及第四基板，在第四基板的表面制作线路图形；S2、依次叠合第一基板、第二基板、第三基板和第四基板，压合制成多层板；S3、对多层板进行沉铜、电镀处理，使第一凹槽的槽壁和槽底金属化；S4、铣掉第二通槽顶部的第一凹槽的槽底，形成第二凹槽；S5、在第二凹槽的槽底开设第三通槽。本发明所述的PCB的制作方法，实现了异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，减小PCB的占用空间，在阶梯槽的槽底制作线路图形，有利于PCB的进一步微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 通槽 制作 第二基板 第一基板 线路图形 多层板 微型化 电路板生产 异形元器件 槽底金属 电镀处理 占用空间 阶梯槽 元器件 槽壁 沉铜 叠合 减小 贴装 压合 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、提供开设有第一通槽的第一基板、第二基板、开设有第二通槽的第三基板以及第四基板，在所述第四基板的表面制作线路图形；/nS2、依次叠合所述第一基板、第二基板、第三基板和第四基板，使所述第一通槽与所述第二基板形成第一凹槽，所述第四基板上的线路图形位于所述第三基板的第二通槽底部，所述第三基板的第二通槽位于所述第一凹槽下方，压合制成多层板；/nS3、对所述多层板进行沉铜、电镀处理，使所述第一凹槽的槽壁和槽底金属化；/nS4、铣掉所述第二通槽顶部的所述第一凹槽的槽底，形成第二凹槽；/nS5、在所述第二凹槽的槽底开设第三通槽。/n
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