[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201810981854.0 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109427704A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 何志铭;梁俊智;程鼎华;吕侊懋;罗文爵;杨皓宇;康桀侑;潘汉昌 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，其包括一第一基板、一第二基板及一半导体芯片，第一基板设置于第二基板上，而半导体芯片设置于第一基板上；该两基板可包含两缺口或两焊料容置部。由此，半导体封装结构设置于电路板上时，在电路板表面上的凸出较少；或者，半导体封装结构不会使电路板上的焊料偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装结构 第一基板 电路板 半导体芯片 第二基板 焊料 电路板表面 凸出 焊料容置 偏移 两基板 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，包含：一第一基板，包含一座部、一第一凸出部及一第二凸出部，该座部包含一第一前表面、一第一侧面及一第二侧面，而该第一凸出部及该第二凸出部分别从该第一侧面及该第二侧面延伸出且分别包含一第一连接面及一第二连接面，该第一连接面及该第二连接面分别连接该第一侧面及该第二侧面；一第二基板，包含一第二前表面，该第一基板设置于该第二前表面的一部分上；以及一半导体芯片，设置于该座部的该第一前表面。
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