[发明专利]一种超导带材封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201810982364.2 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109065256A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 罗运松;宋萌;史正军;程文锋;胡南南;夏亚君;李力;林友新;韦玮;李柱永;金之俭 | 申请（专利权）人： | 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | H01B12/00 | 分类号： | H01B12/00;H01B12/06;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510600 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及材料封装领域，具体涉及一种超导带材封装结构及其制备方法。本发明提供了一种超导带材封装结构，包括第一封装部和第二封装部；第一封装部包括依次固定连接的第一ReBCO带材层和第一封装层；第二封装部包括依次固定连接的第二ReBCO带材层和第二封装层；第一封装部通过第一ReBCO带材层与第二封装部的第二ReBCO带材层固定连接形成超导带材封装结构。本发明还提供了一种超导带材封装结构的制备方法，通过将第一封装部的第一ReBCO带材层和第二封装部中的第二ReBCO带材层进行结合，制备得到超导带材封装结构。本发明提供的一种超导带材封装结构及其制备方法，解决了现有技术中超导带材封装结构出现的连接电阻过高，使得超导带材的实用性降低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 超导带材 封装结构 封装部 带材 制备 封装层 材料封装 连接电阻 | ||
【主权项】：
1.一种超导带材封装结构，其特征在于，包括固定连接的第一封装部和第二封装部；所述第一封装部包括依次固定连接的第一ReBCO带材层和第一封装层；所述第二封装部包括依次固定连接的第二ReBCO带材层和第二封装层；所述第一封装部通过所述第一ReBCO带材层与所述第二封装部的所述第二ReBCO带材层固定连接形成超导带材封装结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院，未经广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810982364.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种信号线缆
- 下一篇：一种双层电磁屏蔽高温超导电缆
