[发明专利]一种功率半导体模块封装结构有效
| 申请号： | 201810983857.8 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110867416B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘国友;李道会;齐放;马修·帕克伍德;李想 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/492;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈伟 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体模块封装结构，其特征在于，包括基板；壳体，所述壳体与所述基板紧固连接；功率半导体模块子单元，其设置在所述壳体与所述基板形成的容纳空间内，用于形成拓扑控制电路结构，所述功率半导体模块子单元包括间隔设置在所述基板上的多个衬板，相对设置的两所述衬板之间通过主功率端子和模块级键合线连接，所述主功率端子的顶部外延伸出所述壳体的顶部；辅助端子，用于将驱动信号引入所述功率半导体模块子单元，所述辅助端子的底部引脚与所述衬板连接，所述辅助端子的顶部外延伸出所述壳体的顶部。本发明能够提高功率半导体模块的散热效率，均衡寄生电感或电阻参数，提高工艺的一致性，损耗低，可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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