[发明专利]一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体在审
| 申请号： | 201810984626.9 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109166888A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 赵晋生;谭宇;张艺星;师明星;李翔宇 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 成都盈信专利代理事务所(普通合伙) 51245 | 代理人： | 崔建中 |
| 地址： | 611756 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，包括基底、沟槽、连接柱体和岛体；连接柱体呈等间距阵列形式排布于基底之上；岛体置于连接柱体之上；岛体与岛体之间由沟槽隔开；电子器件粘附在岛体之上，连接电子器件的交联导体藏于沟槽之中。本发明不但可以实现单轴拉伸、双轴拉伸、扭转、弯曲等大变形行为，还有效地实现了应变隔离效应，使得施加在基体上的大变形不会传递到电子器件，对电子器件具有保护作用，大幅度延长了电子器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 岛体 连接柱体 复合结构 柔性基体 可延展 基底 有效地实现 变形行为 单轴拉伸 间距阵列 使用寿命 双轴拉伸 应变隔离 导体 大变形 等大 隔开 交联 排布 粘附 施加 扭转 传递 | ||
【主权项】：
1.一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，其特征在于：包括基底(1)、沟槽(2)、连接柱体(3)和岛体(4)；连接柱体(3)呈等间距阵列形式排布于基底(1)之上；岛体(4)置于连接柱体(3)之上；岛体(4)与岛体(4)之间由沟槽(2)隔开；电子器件粘附在岛体(4)之上，连接电子器件的导线置于沟槽(2)之中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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