[发明专利]颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置

摘要

本发明涉及颗粒去除尖及设置有其的指针型颗粒去除装置，本发明包括：托盘输送单元、盘放置台、粘结液供给单元、指针部件、倒装单元、指针驱动单元、粘结凝胶去除部件和摆臂单元。本发明可以有效去除附着于器件(芯片)的颗粒，而且使部件的损失最小化，本发明结构简单且能提高作业效率。

主权项

1.一种指针型颗粒去除装置，其特征在于，包括：/n托盘输送单元，将排列有多个器件的器件盘输送到作业位置；/n盘放置台，用于放置排列有多个颗粒去除尖的尖盘；/n粘结液供给单元，用于分配粘结液；/n指针部件，在虚拟圆上隔着规定间隔设置有多个放置孔，且以中心轴为基准进行旋转；/n倒装单元，用于拾取放置在上述盘放置台的尖盘的颗粒去除尖并通过进行旋转来使粘结液从上述粘结液供给单元分配到颗粒去除尖，之后通过旋转来放置在上述指针部件的放置孔；/n指针驱动单元，在使放置在上述指针部件的放置孔的颗粒去除尖向拾取位置移动的同时使指针部件旋转，以使上述颗粒去除尖的粘结液固化；/n粘结凝胶去除部件，用于去除使得上述颗粒去除尖的粘结液被固化的粘结凝胶；/n摆臂单元，在拾取位置拾取上述指针部件的颗粒去除尖，并通过移动来利用颗粒去除尖的粘结凝胶去除位于作业位置的粘结于器件盘的器件的颗粒，从上述粘结凝胶去除单元去除掉颗粒去除尖的颗粒的粘结凝胶，从而将已去除粘结凝胶的颗粒去除尖放置在上述指针部件的放置孔。/n