[发明专利]一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺有效

专利信息
申请号: 201810985015.6 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN109098389B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 朱洋洋;陈振荣;谭宇昂;王蕴;甄巍;李昶;高恒;吴萍 申请(专利权)人: 东莞市万科建筑技术研究有限公司;东莞易施宝建筑材料有限公司
主分类号: E04G21/20 分类号: E04G21/20;E04F15/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 陆军;吴静
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺,包括:A、基面处理;B、浇水润湿基面至饱和;C、在基面上涂刷界面剂形成界面层;D、将水与贴砖粘结剂干粉料混合均匀,静置,再混合得到薄贴砂浆;所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分:水泥35‑65份、细骨料45‑55份和聚合物添加剂1‑8份;E、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层;F、利用刮刀在所述第一砂浆层上刮成条纹状;G、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。本发明的利用薄贴砂浆的贴砖工艺施工简便,无需浸湿待贴砖,且薄批上薄贴砂浆后凝结时间长,以便足够时间调整待贴砖的位置等等,且贴砖效果稳定,不易脱落,成品率高。
搜索关键词: 一种 利用 砂浆 工艺
【主权项】:
1.一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺,其特征在于,包括:A、基面处理;B、浇水润湿基面至饱和;C、在基面上涂刷界面剂形成界面层;D、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层,所述薄贴砂浆由水与贴砖粘结剂干粉料混合而成,且所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分:水泥35‑50份、细骨料50‑70份和聚合物添加剂2‑5份;E、利用刮刀将所述第一砂浆层刮浆形成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹;F、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。
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