[发明专利]一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法在审
| 申请号： | 201810985268.3 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN108901149A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 徐友福 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/10 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：a)先提供一张可拆分的芯板，其表面设载体铜箔和辅助铜箔；b)在辅助铜箔表面作出第一线路图形；c)在第一线路图形上层压可成像型介电材料，形成第一埋入式线路；d)用第一线路图形定位，制作出下沉式线路槽和一定深度的沉孔；e)用第一线路图形定位，用激光对沉孔再加工，做出完整的通孔；f)在可成像型介电材料上镀铜，将下沉式线路槽和通孔填满铜；g)去除可成像型介电材料表面电镀铜，形成第二埋入式线路；h)拆除可拆分芯板，去除第一线路图形表面的辅助铜箔；i)在电路板表面做出阻焊层和表面处理，得到双面埋线印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 成像型 介电材料 线路图形 印制电路板 埋线 埋入式线路 下沉式 线路槽 沉孔 可拆 通孔 铜箔 去除 制作 介电材料表面 线路图形表面 电路板表面 铜箔表面 载体铜箔 电镀铜 分芯板 再加工 阻焊层 镀铜 填满 芯板 激光 上层 拆除 | ||
【主权项】：
1.一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：a)先提供一张可拆分的芯板，其表面设载体铜箔和形成第一线路图形的辅助铜箔，载体铜箔和辅助铜箔可拆分；b)在辅助铜箔表面上通过图形转移、图形电镀制作出第一线路图形和定位基准图形；c)在第一线路图形上层压一层可成像型介电材料，形成第一埋入式线路；d)使用第一线路图形上的基准图形定位，通过曝光、显影在可成像型介电材料上做出形成第二埋入式线路用的下沉式线路槽和一定深度的沉孔，之后用UV光和烘烤使可成像型介电材料固化；e)使用第一线路图形上的定位基准图形定位，通过激光对沉孔再加工，做出通孔；f)在可成像型介电材料上镀铜，同时将下沉式线路槽和通孔中填满铜；g)使用化学和物理减薄工艺，去除可成像型介电材料表面电镀铜，同时保留在下沉式线路槽中的铜形成第二埋入式线路；h)拆除可拆分芯板，再通过快速蚀刻去除第一线路图形表面的辅助铜箔；i)利用阻焊印刷、表面处理工艺，在印制电路板表面形成阻焊层和表面处理层，得到双面埋线印制电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海美维科技有限公司，未经上海美维科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810985268.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
